2026年2月13日，由《半导体学报(英文)》组织评选的“2025年度半导体十大研究进展”结果正式发布。本次评选共征集到81项高水平候选成果，内容涵盖传统半导体、新材料、集成电路等多个研究领域，展现了我国半导体科研人员在关键领域取得的突破性进展。460位专家学者受邀参与此次评选，从学术原创性、技术前沿性、产业影响力等多个维度对候选成果进行了综合评价。最终遴选出10项优秀成果荣膺2025年度“半导体十大研究进展”；同时，另有10项优秀成果荣获提名奖。

色花堂 马凯学教授团队研究成果荣膺“2025年度半导体十大研究进展”。马凯学教授团队研发了国际首款支持4发4收D波段CMOS FMCW雷达收发机阵列芯片、集成封装阵列天线前端。在本振移相多通道功率合成大功率发射、高灵敏度接收、快速线性FMCW调频和背腔式高增益天线等四项关键技术上取得新进展。在无透镜辅助下实现28.7 dBm等效全向辐射功率，刷新了该频段单片CMOS雷达芯片功率纪录，距离分辨率1.3 cm，最大探测距离16.8 m，实现了雷达与成像演示。展现了硅基毫米波雷达在高精度探测与成像领域的应用潜力。

该成果发表于集成电路领域顶级会议《国际固态电路会议》（IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2025, 68: 204-206)，并入选会议亮点论文。

芯片系统架构、芯片和封装模组照片、成像结果。

（图文来源：半导体学报公众号）